SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對策

1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時,說明再流焊峰值溫度低或再流時間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時間為30~60s。

2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時,橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。

預(yù)防對策：可適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。盡量將PCB放置在爐子中間部位進行焊接。

SMT貼片加工

3.當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在pcb組裝板的固定位置,如大焊點、大元件及大元件周圍,或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時,是因為吸熱過大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。

預(yù)防對策：①雙面設(shè)計pcb電路板時盡量將大元件布放在PCB的同一面,確實排布不開時,應(yīng)交錯排布。②適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。 

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右,因此在同一塊PCB上,由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預(yù)防對策：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度,必須提高焊接溫度

5. 焊膏質(zhì)量問題-----金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差,或焊膏使用不當(dāng)；如果從低溫柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收與過期失效的焊膏。

預(yù)防對策：不要使用劣質(zhì)焊膏,制定焊膏使用管理制度。例如,在有效期內(nèi)使用,使用前一天從冰箱取出焊膏,達到室溫后才能打開容器蓋,防止水汽凝結(jié);回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。