昆山威爾欣分享：昆山SMT貼片檢測(cè)技術(shù)是什么？


　　隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來了許多新的難題。同時(shí)，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測(cè)試性設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法成為越來越重要的工作。



　　檢測(cè)是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測(cè)試性設(shè)計(jì);原材料來料檢測(cè):工藝過程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

　　可測(cè)試性設(shè)計(jì)：主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測(cè)試性設(shè)計(jì)，它包含測(cè)試電路、測(cè)試焊盤、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

　　原材料來料檢測(cè)：包含PCB和元器件的檢測(cè),以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。

       工藝過程檢測(cè)：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。