昆山威爾欣SMT表面貼裝對貼片元器件的要求

　　昆山SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導(dǎo)體器件，種類型號很多。在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，除卻對貼片元器件提出某些與傳統(tǒng)電子元器件相同的性能技術(shù)指標(biāo)要求外，還需要提出其他更多、更嚴(yán)格的要求，包括以下內(nèi)容：

　　1、尺寸標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片元器件的尺寸精度應(yīng)與表面組裝技術(shù)和表面組裝結(jié)構(gòu)的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。

       2、形狀標(biāo)準(zhǔn)。便于定位，適合于自動(dòng)化組裝。

　　3、機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。

　　4、電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

　　5、貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。

　　6、表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

　　7、外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認(rèn)。

       8、外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。