a.吹孔。Pcb焊盤上的錫球表面出現(xiàn)孔狀或圓形陷坑。 b.冷焊。焊點表面無光澤,且不完全熔接。 c.結晶破裂。焊點表面呈現(xiàn)玻璃裂痕狀態(tài)。 d.偏移。BGA焊點與PCB焊墊錯位。 e.橋接。焊錫由焊墊流至另一個焊墊形成一座橋或...

1、pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。 2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長發(fā)的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須...

SMT加工生產(chǎn)線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應按貼片機操作規(guī)程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關人員不得擅自操...

SMT有關的技術組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術 3、電路板的制造技術 4、自動貼裝設備的設計制造技術 5、電路裝配制造工藝技術 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 ...

SMT加工生產(chǎn)線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。 第一：應按貼片機操作規(guī)程使用設備，在貼片機各項安全開關閉合后開始工作。 第二：相應的設備需要指定操作人員，非相關人員不得擅自操...

除了固定各種小零件外，PCB多層板的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB多層板上頭的線路與零件也越來越密集了。 標準的PCB多層板長得就像這樣。裸板（上頭...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

在市場競爭日益激烈的當下，各大PCB線路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的PCB線路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與PCB線路...

通過推出 Alternative Tracks，SIPLACE 團隊進一步提高了SMT貼片加工在電子制造環(huán)境中物料設置流程的靈活性。這一全新功能支持將元器件安裝在元料車的多個軌道上。當?shù)谝粋€供料器中的元器件用盡時，系統(tǒng)將會自動切換...

在階段，SMT貼片加工廠要生存，必須要具備這樣的能力 第一，在SMT貼片加工生產(chǎn)上要形成柔性能力；在研發(fā)上要實現(xiàn)單點突破的爆品能力，在營銷上我們要學會運用大數(shù)據(jù)，在價格上擺脫成本定價模式，把人民幣這個泡沫牢...

1、BGA(ball grid array) 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌...

隨著技術的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質量成為高精度貼片的一個重要課題...