如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現(xiàn) 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產(chǎn)過程的控制 昆山SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。昆山SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工...

昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法 1.焊膏質(zhì)量問題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預(yù)熱后擴散到焊盤上； 預(yù)熱后擴散到焊盤，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？ 很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結(jié)有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測方法 在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...

昆山SMT貼片機的操作注意事項 一、上板操作注意事項 1、上板時板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進。 2、上板時要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導(dǎo)致板卡住，長期如此還會導(dǎo)致軌道成喇叭口...

昆山威爾欣電子介紹：昆山smt貼片元件如何拆卸？ 昆山smt貼片元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的...

昆山威爾欣電子分享：昆山SMT原材料質(zhì)檢測的任務(wù)與方法 原材料質(zhì)量檢測的任務(wù)包含原材料質(zhì)量判斷、質(zhì)量問題預(yù)防、質(zhì)量信息反饋和質(zhì)量問 題仲裁四個方面。質(zhì)量判斷是指按照相關(guān)質(zhì)量要求和規(guī)范,通過檢測來判斷原材料質(zhì)...

昆山SMT貼片加工廠里選擇性波峰焊的作用 一、傳統(tǒng)波峰焊相比的優(yōu)勢： ①噴嘴設(shè)計，控制錫波高度。 ②點對點噴涂，透錫率穩(wěn)定可靠。 ③錫波易惰性保護，錫渣量少。 ④Z軸及泵偏高度可編輯，異形件及復(fù)雜位置上錫方便...

昆山SMT加工工藝對PCB設(shè)計的基本要求如下： 1. PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易...

SMT加工常見焊膏印刷不良問題 SMT加工中印刷焊膏是非常重要的，它可以決定元器件的焊接質(zhì)量，據(jù)統(tǒng)計，電子產(chǎn)品SMT組裝過程中有60%--70%的焊接缺陷是由于焊膏印刷不良起的。本篇文章專門針對錫膏印刷不良的問題展開討...