SMT貼片加工錫膏容易變干的原因是什么？ 　　錫膏是隨著SMT貼片加工行業(yè)而產生的一種焊接材料。它是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。有很多SMT貼片加工廠家在生產過程中都反映錫膏容易變干，下面我...

如何避免昆山SMT貼片加工冷焊出現(xiàn) 　　在昆山SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因為它影響的是產品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外...

昆山SMT貼片加工生產過程的控制 昆山SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。昆山SMT貼片生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工...

昆山SMT加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法 1.焊膏質量問題 錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導致IC引腳橋接； 焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤上； 預熱后擴散到焊盤，焊錫膏...

在昆山SMT貼片加工中最容易發(fā)生貼片封裝的問題有哪些？ 很多貼片工廠在生產中，經常會碰到一些品質不良，作為昆山SMT加工工廠的一員，根據經驗，總結有幾點最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據難度）： （1） QFN：最...

昆山SMT加工的貼片檢測方法 在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不...

PCBA 貼片加工工藝是怎樣的？ PCBA加工工藝流程： 1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接； 2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接；...

昆山SMT貼片機的操作注意事項 一、上板操作注意事項 1、上板時板要與軌道平行放在軌道上，并輕輕推進。 2、上板時要確保板是放在軌道的皮帶上。不要歪放，造成把軌道撬開。導致板卡住，長期如此還會導致軌道成喇叭口...

昆山威爾欣電子介紹：昆山smt貼片元件如何拆卸？ 昆山smt貼片元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經過練習的...

昆山威爾欣電子分享：昆山SMT原材料質檢測的任務與方法 原材料質量檢測的任務包含原材料質量判斷、質量問題預防、質量信息反饋和質量問 題仲裁四個方面。質量判斷是指按照相關質量要求和規(guī)范,通過檢測來判斷原材料質...

昆山SMT貼片加工廠里選擇性波峰焊的作用 一、傳統(tǒng)波峰焊相比的優(yōu)勢： ①噴嘴設計，控制錫波高度。 ②點對點噴涂，透錫率穩(wěn)定可靠。 ③錫波易惰性保護，錫渣量少。 ④Z軸及泵偏高度可編輯，異形件及復雜位置上錫方便...

昆山SMT加工工藝對PCB設計的基本要求如下： 1. PCB上元器件的分布應盡可能均勻，大質量元器件回流焊時熱容量較大，過于集中容易造成局部溫度低而導致虛焊；同時布局均勻也有利于重心平衡，在振動沖擊實驗中，不容易...